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        DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
        插件后焊
        现在随着SMT加工技术的快速发展,SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势,但由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件。
        插件后焊工艺流程
        东莞市新一电子有限公司拥有4条专业的DIP插件生产线,日插件能力120万点,公司在东莞樟木头拥有独立厂房和整层DIP车间,其专业配备的工作台、轨道车、载具等配套设备能有效提升DIP插件加工的效率。同时公司采用ISO9001和IATF16949汽车电子行业品质管理体系,实行8S生产流程机制,严抓品质关,确保DIP插件达到客户的质量管理要求。公司还针对不同工序制定规范操作指引,确保插件生产线员工的操作质量,强化生产环节的优化和改善,将产品的合格率提升至99.9%的目标设定,积极主动降低客户成本,为客户创造更多的价值。
        PCBA加工品质规范
         
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