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        SMT貼片加工行業對SMT工藝的標準化判定是什么?

          SMT貼片加工行業經過多年的發展對SMT工藝的品質有著標準化的判定。

          一、SMT貼片錫膏工藝
          1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
          2.PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷,如下圖所示為錫膏印刷不良。
          3.PCB板上印刷噴錫點成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤三分之一。

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          二、SMT貼片紅膠工藝
          1.印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。
          2.印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。
          3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫。
          4.印刷紅膠量過多,從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

          三、SMT貼片工藝
          1.SMT元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜.
          2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置,如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面),功能無法實現。
          3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
          4.PCB板外表面應無明顯膨脹起泡現象。PCB板外表面膨脹起泡現象面積超過0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義1.漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。

          焊點特征:元器件與焊盤完全沒有連接,元器件與焊盤存開路狀態2.虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

          焊點特點:焊點的機械性能達不到要求,機械性能差;焊點的電氣性能不符合要求,存在隔離電阻。

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