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        ?聚焦SMT貼片加工事項

        隨著時代科學技術的進步,小而精已經成為許多電子產品的發展方向,從而使許多貼片元件越來越小。因此,在不斷改善加工環境要求的前提下,對SMT貼片加工工藝有了更高的要求。那么SMT貼片加工應注意什么?

        首先,錫膏的保存情況。
        進行SMT貼片加工時,眾所周知需要使用錫膏,然而對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻使用的話,就必須放置到5-10度的環境下,為了不影響其使用,放置溫度不得低于0度或高于10度。

        其次,貼片設備的日產保養。
        在進行貼裝工序時,對于貼片機設備一定要定期進行檢查保養,完善設備點檢制度。如果設備出現老化,或者一些零器件出現損壞,就會出現貼片貼歪,高拋料等一系列情況,嚴重影響生產,造成生產成本的浪費,生產效率的低下。

        再者,工藝參數的優化設置。

        BANNER進行SMT貼片加工時,如果想要保證PCB板焊接的質量,就必須時刻關注回流焊的工藝參數設置是否合理,如果參數設置出現問題,PCB板焊接質量就無法得到保證。所以通常情況下,每天必須對爐溫進行兩次測試,只有不斷改進溫度曲線,才能夠保證加工出來的產品質量。

        最后,優化檢測方式。
        電子元器件結構和工藝的復雜化,對無損檢測提出了很高的要求,常規的檢測方法目檢法、自動光學檢查法(AOI)、電測試法(ICT)、以及超聲波檢測法已經難以滿足SMT行業密度化、高速化、標準化的要求。X射線檢測利用透射成像原理,為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平,提高生產質量,并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇,必將成為SMT行業檢測的主流需求。

        SMT貼片加工的技術含量很高,如果不注意這些要點,盲目地想提高生產效率,加工后的產品質量會出現問題,產品銷量會受到很大影響。

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