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        SMT貼片加工檢測大致流程

        SMT貼片是當今最常見的電子加工工藝之一,其加工工藝檢測有一套完整、系統、科學的工藝。SMT行業是電子膠水的重要行業應用。

         

        首先SMT貼片工藝它的大致流程有:

         

        1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。

         

        2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。峻茂SMT紅膠不溢膠不拉絲,可快速點膠也可印刷。峻茂耐高溫紅膠,適用于雙工藝SMT,可使用錫膏爐溫固化。

         

        3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

         

        4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。峻茂貼片紅膠可分為低溫或高溫固化,根據元器件性能選擇即可。

         

        5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

         

        6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

         

        7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

         

        8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

         

        其中檢測這一步驟,可以規范SMT加工的工藝質量要求,以確保產品品質符合要求。簡單來說,大致的檢測項目有:

         

        一、SMT貼片錫膏工藝檢測

         

        1、PCB板上印刷的錫膏的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。

         

        2、PCB板上印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷。

         

        3、PCB板上印刷噴錫點成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤三分之一。

         

        二、SMT貼片紅膠工藝檢測

         

        1、印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不可以影響粘貼與焊錫。

         

        2、印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠。

         

        3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫。BANNER

        4、印刷紅膠量過多,從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一,峻茂紅膠可有效防止溢膠。

         

        5、推力檢測,主要檢測紅膠的粘接強度,確保元器件固定效果的牢靠。

         

        三、SMT貼片工藝

         

        1、SMT元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜。

         

        2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確,元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置,如:有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面),功能無法實現。

         

        3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(比如二極管、三極管、電容)。

         

        4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。

         

        5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

         

        當然實際的檢測項目遠不止這些,需要各部門及廠家與供應商協力合作來確保品質的穩定性。

        以上就是有關SMT貼片加工檢測項目的大致流程介紹了,希望對大家有所幫助。

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